LED封装用环氧树脂知识
来源:www.chaoyiled.com      作者:超毅电子      发表时间:2012-09-04 05:45:19      浏览:1917

一﹑化学特性

 一分子内有两个环氧树脂-CC-之化合物。

 340~7,000程度之中分子量物。

 形状﹕液体或固体。

 一般环氧树脂不能单独使用而与硬化剂(架桥剂)一起使用﹐硬化成三次元分子结构之硬化物。

 与酸无水物之硬化剂反应成高分子物质。

二﹑一般物性

 硬化中不会生成副生成物且收缩小。

 可添加大量之充填剂。

 可长期保存(未与硬化剂反应)

 对大多之材质接着性优良。

 优越之而热性电气特性。

 优越之机械强度及寸法安定性。

 优越之耐水及耐药品性。

三﹑在电子绝缘材料中对环氧树脂之基本特性要求

 低粘度﹐易脱泡

 段烤硬化而产生容积收缩小。

 硬化反应热小。

 低硬化温度。

 低热膨系数。

 对热之安定性高。

 低吸湿性。

 高热传导性及高绝缘压。

 高电氯抵抗﹐

 低诱电损失率及低诱电损失率。

 对金属﹑玻璃﹑陶瓷﹑塑料等材质接着性优良。

 耐腐蚀性。

 耐候性。

 耐化学药品(盐分﹑溶剂)

 耐机械之冲击性。

 低弹性率(一般)

四﹑制程不良处理﹕

1:因硬化不良而引起裂化。

(状况)硬化物中有裂化发生。

(原因)硬化时间短﹐烤箱之温度不均匀。

(处理法)1.测定Tg是否有硬化不良之现象。

2.确认烤箱内部之实际温度。

3.确认烤箱内部之温度是否均匀。

2.因搅拦不良而引起异常发生。

(状况)同一旬支架上之灯泡上有着色现象或Tg﹐胶化时间不均一。

(原因)搅拦时﹐未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。

(处理法)再次搅拦。

3.氯泡残留

(状况)真空胶泡时﹐一直气泡产生。

(原因)1.树脂及硬化剂预热过高。

2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。

(处理法)1.树脂预热至40~50

2.硬化剂通常不预热。

4.着色剂之异常发生(特别是CP-3510,CP-4510)

(状况)使用同一批或同一罐之着色剂后﹐其颜色却不同﹐制品中有点状之裂现象。

原因﹕1.着色剂中有结晶状发生。

2.浓度不均﹐结晶沉降反致。

(处理法)易结晶﹐使用前100~120 ℃加热溶解后再使用。

5.光扩散剂之异常发生。

(状况)DP-500不易分散﹐扩散剂在灯泡内沉降﹐以致有影子出现。

(原因)添加沉降防止剂变性不同分散不易。

(处理法)加强搅拦。

6.硬化剂之吸湿之异常发生。

(状况)1.有浮游或沉降之不溶解物。

2.不透明成乳白色。

(原因)1.因水酸化后成白色结晶。

2.使用后长期放置。

3.瓶盖未架锁紧。

(处理法)1.使用前确认有无水酸化现象。

2.防湿措施。

7.Disply case 中有气泡残留。

(状况)长时间脱泡后制品中仍有气泡残留。

(原因)1.增粘效果现象发生﹐不易脱泡。

2. Disply case之封胶用粘着胶带有问题。

(处理法)1.确认预热温度搅拦时间﹐真空脱泡之时间,真空度。

2.真空度不可过高。

3.树脂过当预热。

4.灌胶前case预热。

8.在长烤硬化时有变色(着色)现象。

(状况)短烤离模后﹐长烤硬化时有变色(着色)现象。

(原因)1.烤箱局部部分温度过高。

2.烤箱内硬化物放过多﹐长烤硬化时产生反应热烤箱温度变高而着色。

(处理法)确认烤箱内之数量放置方法﹐热循环效果。

9.短烤时离模不良。

(状况)不易离模。

(原因)未达硬化温度。

(处理法)确认硬化温度及调查胶化时间。

10.硬化剂变色。

(状况)硬化剂变茶色。

(原因)1.经预热。

2.硬化剂长期放置或放置于高温之所。

(处理)1.硬化剂不可预热。

2.暗所存放(促进剂之因)不宜长期存放。

11.光扩散剂之固形化。

(状况)无流动性﹐成固形状。

(原因)因添加无机物后﹐树脂成固体状(特别是冬天)

(处理法)加热融化。

12.支架爬胶。

(状况)支架爬胶或是过锡炉时不能着锡。

(原因)支架表面凹凸不平产生毛细现象。

(处理法)1.确认支架表面有无凹凸。

2.变更低蒸气压之希释剂。

13.灯泡中从支架上有气泡。

(状况)灯泡中之支架上的盖子还有金线部分有气泡连续地发生及残留。

(原因)因预热温度高(350~400 ℃通常200-250 )使镀银起化学变化。

(处理法)Wire bonding 时降低预热温度。

14.Disply case 之注型硬化后变形。

(状况) Disply case 弯曲变形。

(原因)硬化热(因子﹕容量﹐硬化温度等。)

(处理法)注意硬化时实际之硬化热之大小。

补充﹕

1.LED灯泡用封胶树脂之硬化温度及时间。

a:一般LED用封胶树脂之硬化剂为酸无水物﹐其硬化温度约120~130 .

b:促进剂之添加后其硬化时间缩短。

2.硬化时间和歪之现象及硬化率。

a:树脂之热传导率小﹐内部硬化热蓄积以致影响硬化率。(反应率)

b:(硬化热)(烤箱)高热Disply case 易变形。

3.树脂及硬化剂之配合比率及特性。

a:硬化剂之使用量视所需之特性而论。

b:一般硬化剂配合比率少时﹐硬化物之硬度为硬且黄变。

c:硬化剂配合比率多时﹐硬化物变脆且着色少。

4.Tg(玻璃转移点)H.D.T.(热变形温度)

a:测试方法﹕TMA,DSC.b:二者之温差为2~3 ℃。

c:添加充填剂后Tg变高。

d:环氧树脂之电气特性(绝缘抵抗率与诱电体损损失率)之低下与热变形温度一致为多

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